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[发布] 近日,中芯宣布已能量产14 nm流片?

楼主
发表于 2017/10/27 9:28:03 | 只看该作者
真的量产了吗?有老司机吗?
1 楼
发表于 2017/12/20 | 只看该作者

其實平常工作挺忙, 知乎只能偶爾抓點時間上, 有些人邀我回答DRAM題目, 只是真的抽不出時間, 瓦森納協議的東西, 我覺吵這真的沒意義, 大陸半導體要崛起打從一開始就要走自己的路.  我想最近應該也有不少台積電3 奈米的新聞 (從內部聽到應該可以做到1奈米) , 不過我不是想來這邊吹台積電的, 雖然真的蠻強的但我又不是他員工 (裡面蠢人跟蠢事也不會少到哪)  

其實大家平常很少聊到聯電 (台灣第二大的Foundry) 這間公司有興趣可以去知乎搜尋一下這家公司跟台積電的歷史. 不過二線廠又不像中芯有國家支持祝福, 我想瞧不起他人挺多的, 不過最近有新聞他們放棄繼續往下走 (目前只有14nm) 要專注在28nm工藝, 甚至專注當T-like的領頭羊, 我倒是對它們的這個策略感到挺勇敢的, 當然你可以說他是不得不的決定, 沒資金沒技術當然只能做這樣選擇, 但目前28HK也只有台積跟聯電是走Gate Last, 在摩爾定律趨緩, 其實28nm 這個製程絕對還是一個很有戲的節點.    

這邊補充一下, 為什麼FDSOI最近很紅, 一個是在材料上Soitec在晶圓上面技術突破 (SOI不夠薄元件縮小也有極限) 二是中國芯國家隊入股投資 三是FinFET成本問題利用22 FDSOI來當16FFC的替換選擇 (不過成本問題有時候其實很主觀) 四 在高頻元件 (車用電子會用MMWAVE) 其實在FinFET表現不如MOS, 所以FDSOI (三星跟格芯)也正緊咬這點, 對台積中芯聯電來說方向就是要強化現有的28nm 會往下推到22 MOS (22ULP)  

其實除了以上, 另外就是在特殊工藝上其實每家Foundry都有她獨到的一些地方, 台積電當然就是整體都很平均的強, 如果不缺錢選他確實是最保險的選擇, 我自己沒那麼多經驗以下有些也是業界聽來的 (僅供參考), 像SMIC在RF這塊據說做的像當不錯 (跟台積電比較像) IGBT評價也不錯, 聯電可能一般強在BCD跟eflash 其實這些市場也許曝光度不夠高, 但其實不是每一家客戶都是蘋果海思, 要強化這些特殊工藝, 比起光刻機還有很多更重要的東西 (像我一直覺得台積電的SPICE Model也很強但很少被注意到) 台積電能夠吃下蘋果芯片InFO封裝技術也是關鍵 (跟三星的決勝點之一) ; 另一個大家少提的就是EDA跟Foundry整合的程度也是直接衝擊到客戶群 (Intel現也是在追這個方向) , 張忠謀明年退休, 之後的台積電會怎樣走也很令人好奇  

其實DRAM其實也很多故事可以講~其實現在中芯跟聯電的戰場也都有私下放到DRAM這領域 (台積電只專注本業) ; 往好處想半導體從業人員都還有工作可以餬口飯吃。


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