1、Foundry(半导体行业里叫做“晶圆代工厂”,这里为了方便理解可以认为是Intel公司的工厂)制造芯片的的原材料(这里只指Si原材料,便于理解),叫做:晶圆。这是一个圆圆的(喵的废话!),黑黑的,大大的(12英寸厂使用的是12英寸,300mm;8英寸厂使用的是8英寸,200mm),薄薄的(大致在1mm厚),绝对纯净的Si片。其成分为Si单晶。
2、晶圆,其实它不是一诞生就是这么一个孤零零的圆片。在它被切割成一片片薄片之前,它和它的兄弟姐妹们一起构成了一个叫做“晶柱”的东西。晶柱是“拉”成的。也就是“拉单晶”。具体步骤很繁琐,涉密、涉及专利,而且和本题无关(喵的别找借口,其实就是你不会而已吧),所以按下不表。 上面答主说的对,日本的产量比较高,品质也比较好。当然,美国、韩国等国家也有不少这种厂商。
3、制作晶圆所用的Si理所当然采自与自然界的硅砂之中,Si作为几乎是地球上最最重要的元素之一,其储量……不言而喻。硅砂主要成分是SiO2,要想制作单晶硅,先要制作多晶硅;要想制作多晶硅,先要还原二氧化硅。所以我们第一步是加入还原性物质,在高温还原炉(嘛,你叫坩埚也好了)中把SiO2还原为Si(此时Si含量98%左右)。然后再对不纯的Si进行其他乱七八糟的提纯操作。
4、得到了高纯硅之后,开始生长晶柱。生长过程中,需要有一个晶种作为生长的起始点,这个晶种被纯度99.5%以上的钨丝吊着,一边拽一边转,然后就长成晶柱了。
所以结合上面的答案,我们可以得到结论: 1、Intel入手的是晶圆,也就是成品的硅晶片。 2、Intel不用自己挖沙子,这个苦力活交给它的上级厂商就好。 3、挖的砂子要求是SiO2成分,不能是非硅砂。 4、只要是硅砂,爱他喵的去哪里挖去哪里挖。
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