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手机芯片平台力求创新 力拱全球换机潮再起

相较于过去手机芯片在跑分上的斤斤计较,面对品牌客户更需创新应用、功能及创新设计,高通(Qualcomm)、联发科及展讯开始将新品重心移转到智能型手机主芯片的其他副业拓展。不断在自家手机芯片平台上新增双镜头、物联网(IoT)、扩增∕虚拟实境(AR/VR)、3D感测、无线充电及新世代游戏等各式全新应用,希望能提前且有效满足客户的最急迫需求,同时也刺激智能手机市场换机需求,维持正向成长的步调。


相较于智能型手机主芯片过去致力于追求核心数、运算速度,在终端消费者拥有智能型手机比例明显偏高,对于客户使用体验反而有更主观的要求。联发科近期发表最新Helio P23、P30新款智能型手机芯片解决方案,不仅一口气将双镜头画素升级到1,300 1,300及1,600 1,600,也强调智能型手机内建的多媒体功能,仍有很大的进步空间,包括摄像功能及游戏应用,其中,国内正当红的王者荣耀游戏亦给予公司研发人员全新灵感,希望能创新使用者在玩游戏时的体验。


联发科内部也有讨论最夯的人工智能(AI)应用,能否及早加入智能型手机等概念。联发科将翻身筹码重新押回全球中阶智能型手机市场的动作,不仅可从公司新品全面改押Helio P系列智能型手机芯片身上,甚至还考虑减核,设计成最新6核心的动作,都是联发科决定回归客户真实需求的 “铁证”。


高通方面,则提前宣布与奇景光电合作3D感测模块解决方案,赶在苹果(Apple)新款iPhone推出前就先一步提供3D感测服务,尤其深获国内品牌手机客户的爱戴,此外,在AR/VR功能设计及车联网应用商机上,高通也有意2018年更进一步完善相关芯片、韧体及平台解决方案,帮品牌手机客户开创智能型手机应用新格局,在4G手机芯片短期差异化难为的情形下,增加骁龙(Snapdragon)手机芯片平台服务的多样性与先瞻性,成为高通的短期要务。


此外,作为全球龙头手机芯片供应商,高通旗下5G手机芯片解决方案其实也已备妥,随时可以配合全球各地电信营运商及品牌手机业者提前起跑。


展讯则在中国手机市场布局物联网、金融安全等全新应用领域动作不断,希望丰富自家手机芯片产品线的多样性及差异化。对于国内、外手机芯片供应商来说,4G通讯技术的广泛应用及成熟,都让手机芯片解决方案慢慢步入大同小异的时代,如何扩大「小异」的附加价值,以吸引客户目光,在5G世代还没真正来临前,早已是各家手机芯片供应商的首要任务。


在全球智能型手机芯片市场这个主流的战场似乎不太容易再起什么烽火,而强化整个手机芯片平台的附加服务内容,及尝试创新应用设计,是高通、联发科及展讯等芯片大厂齐心耕耘的新志业。

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