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2017半导体营收预计创新高,国内半导体迎重大机会

由于存储营收大幅成长,加上供应吃紧,今年的半导体产业销售额可望首度突破4,000亿美元,几乎可以确定将创下销售纪录。

 

根据半导体产业协会(Semiconductor Industry Association;SIA)指出,全球半导体销售在今年第三季首度突破1亿美元,达到1,079亿美元。

 

SIA的调查显示,2017年第3季销售额为1,079亿美元,写下较前一季979亿美元上扬10%的新高纪录。SIA调查报告的销售数字源于世界半导体贸易统计(World Semiconductor Trade Statistics;WSTS)组织的统计,该组织由全球55 家主要的芯片制造商组成。

 

今年迄今为止,全球半导体销售额较去年同期成长了20%以上。由于存储营收大幅成长,加上供应吃紧,今年的半导体产业销售额可望首度突破4,000亿美元,几乎可以确定将创下销售纪录。

 

九月半导体销售的三个月移动平均值也为业界缔造了新纪录。SIA表示,销售额增加至360亿美元,较今年8月成长了2%,并且比2016年9月份成长22%。

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根据SIA的统计,相较于今年8月以及去年9月,今年9月的销售额在所有市场均有所成长。美洲地区的销售额年成长近6%,较去年同期成长近41%。中国和欧洲的销售额则较去年同期增加了19%。

 

SIA总裁John Neuffer在新闻稿中指出:「美洲市场持续脱颖而出,赢得七年多来最大的年销售量增加。在各种半导体产品类别中,包括DRAM和NAND快闪存储(flash)等存储产品表现最突出,在9月的年成长明显增加;此外还有逻辑产品也有两位数的成长。」

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在8月发布的最新预测中,WSTS预计今年的芯片销售将成长17%,达到3,970亿美元。其他的市场观察家更看好半导体市场成长:市场研究公司IC Insights最近预测,今年半导体销售额将成长22%,主要是受惠于DRAM和NAND销售上扬的带动。根据该公司预测,今年NAND销售额将增加44%、DRAM销售额将增加72%,整体半导体领域预计将在今年达到58%的销售成长。

 

在国内半导体方面,截至10月31日,25家集成电路板块上市公司全部披露了Q3财报,其中16家前三季度业绩同比增长,兆易创新、士兰微、国科微等7家公司前三季度业绩增幅超过1倍。业内人士分析认为,经过20多年的扶持与积累,在全球集成电路景气度持续的情况下,中国集成电路产业进入“应用驱动增长”模式,创新的、高附加值的细分应用领域将成为芯片公司业绩增长的主要动力。

 

目前国家产业基金募资1400亿支持集成电路设计、制造、封装测试、设备材料、应用等每一个细分领域的2-3家龙头,同时大基金将会支持并购重组,并与地方、企业基金合作,营建集成电路产业投资生态链。IC设计、制造、封测、设备材料、应用、并购重组、生态建设将分别约占投资总规模的10%、45-50%、3%、3%、3%、20-30%、10-20%。以1,400亿元为基准,意味着将有980亿元投向制造和封测领域。

 

大基金已对IC设计、制造、封测和设备四大领域龙头紫光集团、中芯国际、长电科技和中微半导体,以及两大细分龙头艾派克、格科微进行了投资。

 

此外,由中国资本主导的并购整合浪潮亦席卷全球,如星科金朋、OmniVision、ISSI等均已经或有望实现中国化。大基金投资方向已经覆盖智能终端主芯片、先进制程、先进封装、核心刻蚀设备、传感器、信息安全芯片等重要领域。

 

受益于储存器和晶圆涨价等因素,机构预计今年全球半导体销售将突破4000亿美元,同比增长16.8%。此外,我国从产业安全及制造升级的角度考虑,将半导体行业定位为战略型新兴产业,支持政策不断加码。据SEMI统计,2020年前全球规划建设62座晶圆厂,我国26座,占全球的40%。


当前国内每年半导体设备和材料的市场需求超过100亿美元,进口额超过90亿美元。随着半导体产业向国内转移,中国半导体生产线建设密集开工和投产,对半导体设备和材料的需求越来越多,每年的市场规模有望超过200亿美元。由于关键设备和材料严重依赖进口,一旦海外供应链出现问题,国内的半导体产业将无法运行。为了打破国外垄断,国家通过设立大型产业基金,大规模投入大陆半导体产业,帮助产业发展从而打破垄断。趁着这股半导体“春风”,国内半导体企业迎来重大发展机会。

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