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张汝京再创业,芯恩集成电路制造落脚广州

中国晶圆代工厂中芯国际的创办人张汝京,日前与广州黄埔区政府、广州开发区管委会签署项目合作备忘录,将由张汝京及团队计划联合打造 IC 设计公司、终端应用企业及晶圆制造厂,预计第一期将投资人民币68亿元打造中国首座协同式芯片制造(CIDM)工厂,投产后预计能达产值31.6亿人民币。

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据了解,由张汝京及团队设计打造的中国首座协同式芯片制造(CIDM)工厂名确定为“芯恩积体电路制造有限公司”(Sien IC Manufacturing corporation,SIMC),确定落脚广州黄埔区。第 1 期总投资约 68 亿人民币,用地面积约 20 万平方米,规划产能为 8 寸晶圆每月 3 万片、12 寸晶圆每月 1 万片,预计量产之后可创造产值 31.6 亿元,目前投资案已进入公司注册和安排用地阶段。


根据中国媒体调查,2017年10月20日,宁波芯恩半导体科技有限公司就已在浙江宁波注册,注册资本额为1,080万人民币,营业项目包括半导体积体电路IC 开发、设计服务、技术服务、测试封装及半导体材料及设备销售。张汝京出资300万元,并任董事长及总经理,持股27.78%。对芯恩积体电路选择落脚广州,而非当初母公司设立的宁波,原因是张汝京原本打算在宁波建厂,但宁波市政府决策太慢,于是先决定在广州进行第1期工程建设,未来宁波也不排除第2期建设的可能性。


CIDM模式已经有先例,如新加坡TECH公司就是好几家公司联合成立的一个IDM公司(生产存储器为主),其中TECH的“T”是TI德仪,“E”就是新加坡政府EDS经济发展局,“C”是Canon佳能,“H”是Hewlett-Packard惠普。其中的几家企业当时都需要很多的DRAM。四家投资一个IDM公司,自己设计、自己生产、自己销售,从第二年开始几乎每年都实现了盈利。不过,TI离开DRAM行业的时候,TECH就出售给了美光。


在中国,有一些规模较小的IDM工厂,其中多数生产150mm芯片、少数生产200mm芯片。成立先进的IDM公司,光靠一家企业很难做起来。如果5到10个伙伴一起来合作比运作一个先进的代工厂更容易些,因为分担投资,产品互补,减少了资金的压力,资源共享了,顾客固定,产能利用率有保障,风险大大降低,完全实现了互惠互利,而且产品和技术能力也可以大大提升。挑战在于CIDM是五个或者更多合作伙伴共有,一方面,Fab要提供技术给这些公司,另一方面,这些公司的产品如何避免同质化竞争,目标市场也要区别。


这个模式的另一个好处是,前期顾客也固定了。因为,投资人就是公司客户,他们会优先向CIDM下单买芯片,产能利用率有保障,芯片需求也有了保障。如果发生芯片市场产能吃紧的情况,这种模式可以避免产能突然被砍掉了或者生产减慢的情况。是一个互惠互利的模式。


所以,自家的产能分配可以内部自己协商。真有需要时可以增加产能。如果产能过剩怎么办?对外向客户提供服务,产能就用上去了。是进可攻,退可守。


不过,张汝京强调,CIDM也有挑战,CIDM模式下,一个公司可能是五个或者十个客户共有的,要提供技术给这五至十家公司。所以挑战性比单一客户要大些。而且,“这五至十家的产品最好不要有竞争性,大家的市场最好不太一样,这个挑战特别需要协同作业”。


最赚钱的不一定是最先进的。在技术层面,张汝京博士认为,CIDM一开始的时候只需要提供10至20种工艺,力量比较集中,做到40-28nm就足够了,这个节点及以上的工艺,70-80%的产品都可以生产了,有很大的获利市场。40nm之后接着就上28nm。最赚钱的也可以接得上。

 

他建议先不要一开始就去做14纳米或者10纳米这种最先进的工艺和产品。更先进的14-7纳米的工艺和产品还是先让那几家领先的公司去研发和生产。

 

中国半导体制造产业为追上欧美、韩国,张汝京号召产业走共有协同式IDM公司(Commune IDM,CIDM)模式。也就是IC设计公司、终端应用企业及晶圆制造厂共同参与项目投资,借由成立合资企业将多方整合,使IC设计公司拥有晶圆制造厂的专属产能及技术支持,同时晶圆制造厂也能得到市场保障。此次号召产业进行协同式晶圆生产(CIDM)项目,是近70岁的张汝京创办中芯国际之后,再度回到半导体生产领域。CIDM模式是否真的适合中国发展,产业人士均拭目以待。

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