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国产芯片未来的发展规划

芯片一般是指集成电路的载体,因此,广义上人们将芯片等同于集成电路。但集成电路除了芯片外,还包括存储器等,只是在集成电路中,芯片是最重要的组成部分。而从细分产业角度来看,芯片业包括设计、制造和封测三个主要环节。芯片被喻为“工业粮食”,其伴随着科技的发展已变得无处不在,且无所不能。小到身份证、银行卡,大到手机、电脑、电视,甚至在飞机、军舰、卫星等系统中,都安置着大小不同和功能各异的芯片。不难明白,芯片事关国家经济、军事、科技,以及居民财产安全,因此各国政府无不将其置于国家战略的位置。


我国芯片国产化迫切

作为电子产品的心脏,芯片承担着运算和存储的功能,因此被誉为国家的“工业粮食”。然而,尽管我国虽已是制造大国,但芯片却需要长期进口。数据显示,我国一年制造11.8亿部手机、3.5亿台计算机、1.3亿台彩电,牢牢占据世界第一,我国也由此成为全球最大的芯片需求市场,每年消耗全球54%的芯片,但国产芯片自给率则不足三成,市场份额不到10%。这也就是说,我国“芯”90%以上依赖进口,其中2016年前10个月进口芯片花费1.2万亿元人民币,为原油进口支出的两倍,超过铁矿石、钢、铜和粮食这四大战略物资的进口费用之和。业界认为,当下我国芯片产业面临重要窗口期,芯片国产化迫切,应充分抓住有利机遇,摆脱对国外芯片的依赖,大力提高芯片国产化。


我国芯片业迎重要窗口期

从全球范围看,我国正面临加速发展国产芯片业的重要窗口期。一方面,国际上半导体产业已趋于成熟,国际资本介入半导体产业的脚步显著放缓,全球芯片市场近两年持续萎缩,唯有中国区域市场例外;另一方面,摩尔定律放缓,但制造工艺还在前行,且投资不断加大,这正好符合我国半导体产业投资并购的急切需求。从国内环境分析,除了沉淀出来的PC以及完整的供应链市场外,智能手机也在加速洗牌,机型也处于不断升级的过程之中。同时,智能家居、智能汽车、智能机器人、虚拟现实等已处在暴发的前夜,还有接踵而至的5G、万物联网、人工智能、区块链等新业态,无不形成了对芯片的超大需求。


支撑国产芯片发展因素

据国际知名专利检索公司QUESTEL的最新报告,过去18年,全球芯片专利数量增长了6倍,而我国芯片专利量则增长了23倍,以芯片专利申请数量论,我国已跃居世界第一大国,并连续5年蝉联全球第一。在政策层面,除设立了总规模近1400亿的国家集成电路产业投资基金外,上海,武汉、合肥、长沙、珠海、杭州、无锡等地相继跟进成立了地方性产业投资基金。据国际半导体设备与材料协会预测报告,2016至2017年间,全球确定新建的晶圆厂有19座,中国占了10座。


国产芯片差距

业内专家认为,近些年,国家加大了对集成电路的制造、设计、工艺设备和材料的投资力度,并通过并购等形成了一批力量,为国家芯片产业未来的发展打下了重要基础。然而,目前国产芯片的应用大多在消费类领域,而在对稳定性和可靠性要求相对更高的通信、工业、医疗及军事等领域,国产芯片距离国际先进水平差距较大,尤其是一些技术含量很高的关键器件,比如高速光通信接口、大规模FPGA、高速高精度ADC/DAC等,还完全依赖国外供应商。此外,我国芯片制造企业的规模普遍不大,生产承接能力较弱。对我国芯片企业而言,当下普遍面临融资渠道缺乏、研发投入能力有限、持续创新能力较弱等制约因素。


未来发展规划

作为全球最大的电子产品制造工厂及大众消费市场,我国集成电路市场需求接近全球1/3,但集成电路产值不足全球7%。根据工信部发布的《2016年电子信息制造业运行情况》,2016年电子器件行业生产集成电路1318亿块,同比大幅增长21.2%。中国集成电路进口额高达2271亿美元,集成电路出口额为613.8亿美元,贸易逆差1657亿美元。


鉴于此,《国家集成电路产业发展推进纲要》指出,到2020年,我国半导体产业年增长率不低于20%;同时,《中国制造2025》也明确提出,2020年我国芯片自给率要达到40%,2025年要达到50%。而工信部制定的相关实施方案则提出了新的目标:力争10年内实现70%芯片自主保障且部分达到国际领先水平。

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