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5G基带争夺战即将打响,国内目前颗粒无收?

3GPP在2017年底于葡萄牙里斯本召开会议,正式宣布完成5G蜂巢式系统的首项标准——非独立式(NSA) 5G NR规格。随着3GPP加速在去年底前完成了初步的规格制定,芯片商正紧锣密鼓地部署5G基带芯片,期望能在今年7月之前上市。


2017年底的这场重要会议吸引了多达800名工程师参与,每次会议提交多达3,000个提案。


高通(Qualcomm)研发部门工程副总裁John Smee说:“有鉴于营运商的需求,我们一直在尽量加速从规格底定到商业化的时间,这是一场开发5G设备的竞赛......因此,在会议中作成决定之际,我们也与他们分享ASIC团队建置硬体的情况——所有的这一切都考虑到各种最终的变化。”

当3GPP在12月1日结束最终工作组会议后,Release 15实体层标准的细节就算基本完成了。因此,高通和爱立信(Ericsson)随即宣布已经透过使用FPGA的手机和基地台,在其实验室中测试了最终规格。


Smee说:“在Release 14之后,我们开始了解到在一般架构方面的投入,而包括时隙结构、讯号传输、通道编码、试验结构等规格细节也在整个2017年逐渐明朗。”


目前的3GPP规格支援在当今的LTE核心网络上建立5G网络(即5G NSA),营运商并计划在2019年利用该LTE核心网络提供商业服务。3GPP计划在明年秋天推出5G核心网络规格,以实现所谓的独立式5G链路(即5G SA)。


IHS Markit分析师Stephane Teral表示:“美国将在今年年底前针对LTE标准部署数千个节点,透过爱立信和诺基亚(Nokia)的固定无线接取设备,”连接至Verizon及其他业者计划的最后一哩接取服务。


Teral表示,该独立版本(5G SA)预计将使宽频行动服务能在2019年于韩国商用上市,并在中国展开大规模的试验,届时我们将会有三星(Samdung)、华为(Huawei)和中兴通讯(ZTE)提供的设备。


另一位市场研究员则预测,由于LTE建设减少,预计要到2021年以后,5G建设才能真正让基地台市场恢复成长。


供应商积极布局5G基带芯片

过去一年来,英特尔和高通都曾经发表过各自的5G手机基带芯片计划。基地台OEM通常将自家的ASIC设计,作为其秘密武器的一部份。


目前,高通出货的客户端LTE基带芯片大约占一半的市场,其次是三星和联发科(Mediatek)。此外,市调公司Strategy Analytics表示,英特尔由于在苹果(Apple)最新一代iPhone手机取得了设计订单,目前正大幅提升其整体市场排名。


不过,谁将在这场5G基带芯片竞赛中胜出?最终将取决于其所实现的品质及其完成上市的时间。Smee表示,供应商将保持芯片的差异化,包括其所支援的全球频段和接收/发射天线的数量,以及其所实现的延迟、传输速率与能源效率——特别是在功率放大器方面。


展望未来,Release 16版规格预计将支援下一代数据机实现共享授权/免授权的频谱、超低延迟链路,以及基地台之间相互通讯并协调任务的能力。


高通和爱立信分别在其位于美国和瑞典的实验室,针对3.5GHz和28 GHz频段测试了Release 15。此外,来自AT&T、NTT Docomo、Orange、SK Telecom、Verizon和Vodafone等九家营运商也分别提供了各自的测试结果或观察。


去年11月底,中国移动(China Mobile)在其实验室中利用中兴通讯的5G NR原型基地台进行了测试。高通并宣布计划以诺基亚基地台测试其原型基带。


Smee说:“在接下来的几个月,我们将与营运商合作进一步增加功能,并准备好进行空中下载(OTA)试验,让技术走出实验室,落实现场应用”。


附:英特尔、高通领跑5G基带芯片,海思、联发科、展讯该怎么办?

根据分析机构Strategy Analytics的数据显示,2016年全球手机基带芯片市场增长5%,市场规模达到223亿美元。高通、联发科、三星、展讯和海思位列全球手机基带芯片市场前五位。


尽管近年来手机基带芯片市场竞争加剧,高通的手机基带芯片依然占据着50%左右的市场份额,紧随其后的是联发科,占据了24%的市场份额。三星大概拥有10%的市场份额。留给展讯和海思的市场份额只有16%。其中尤其值得注意的是LTE手机基带芯片在2016暴增了36%,其他制式的手机基带芯片则迅速下滑。


作为整个5G网络的核心技术,5G芯片更是重中之重。此前,中科院科技促进发展局局长曾表示,ADC、DAC、基带芯片等5G核心芯片有着广阔的产业需求,但面临禁运风险,由此凸显自主产品的意义。因此,中科院计划今年斥资3000万元,用18个月的时间,部署面向新一代移动通信的5G芯片产业化项目,以建成具有自主知识产权的5G芯片和网络关键技术创新链。


目前在移动基带领域,高通、Intel、华为、威盛等掌握着核心技术,其中高通优势明显。在当前5G日益火热的时候,至今全球推出支持 1 Gbps基带的有高通、三星、Intel,高通不仅已发布了支持5G技术的X50基带,现在英特尔也推出了 全球通用的5G调制解调器,那么海思、联发科、展讯等芯片厂商他们的节奏又是如何呢。


华为公司无线解决方案部门的CMO Peter Zhou接受外媒Computerbase采访是表示,海思正在跟进5G网络(相关基带研发),而支持这个网络的麒麟处理器也在开发当中,目前一切进展良好,相关成品会在2019年推出。


根据展讯ATP全球总裁康一表示,展讯目前研发5G全面提速,已组成上百人团队加速5G芯片研发,在终端,也与华为、爱立信、中兴通讯展开落地测试,最快2018年下半年推出芯片,要在5G世代追上竞争对手高通。


据Digitimes在2017年9月的报道,联发科正在加速发力基带。他们有望在今年底完成5G原型芯片的设计,2018年投入验证阶段。报道称,联发科无线通讯发展部门的经理TL Lee接受采访时表示,运营商开始部署5G服务时,会确保第一时间用上联发科的方案。但目前看来,并没有更多的信息传出。

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