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中国半导体需求仍依赖进口 部分元器件或又涨价

3月20日,光颉科技发出涨价通知称,由于厚膜电阻材料成本(包材、浆料、电镀材料、陶瓷基板)大幅上涨,对部分产品的价格再次进行调整。这是今年来光颉科技第三次调涨电阻价格。


有业内人士表示,除电阻外,MLCC(片式多层陶瓷电容)制造大厂也在酝酿再度调涨,部分固态电容厂商已启动调涨机制……被动组件产业第二季度或迎接最齐全涨价阵容。


MLCC供应紧张导致大涨

作为高度资本密集和技术密集型产业,半导体日益成为全球必争的产业,而中国已经成为全球消费电子制造的中心,同时也逐渐发展为全球最大的半导体消费国。

日前,中国半导体行业协会副理事长于燮康在首届“中荷半导体产业合作论坛”上对中国集成电路产业现状进行了介绍:“2017年我国集成电路实现收入5411.3亿元(855亿美元),同比增长24.8%。2017年中国预估的市场规模为1933亿美元,占全球3072亿美元份额的62.9%左右。此外,2017年,我国集成电路进口额高达2601.4亿美元,增长14.6%,创历年新高,约占世界的68.8%;2017年我国集成电路出口额668.8亿美元,增长9.8%,约占世界的21%。”

于燮康表示:“尽管中国集成电路产业每年都有两位数的增长,但是进口额还在提高,这是因为市场在增大,增大的份额远远不能满足国内市场的需求。事实上,我们现在整个技术含量水平和主芯片还不行。对中国的芯片制造来说,我们在存储器领域还没有完善;而对封装测试来说,虽然所有的封装技术都具备了,但我们在产业中间占的比例还不大,装备和材料方面的差距就更大。”

目前,就存储器、MLCC、微控制单元等半导体元器件来说,依旧垄断在他人手中。

当前,MLCC市场前五大厂商分别是村田、三星电机、国巨、太阳诱电和TDK,这五家厂商合计占据85%的市场份额。


2月初,日本大厂京瓷宣布将于2月底停产0402、0603尺寸的104、105规格MLCC,而这些均为市场涨幅最大、市场最缺、用量最大的规格。

随后3月2日,村田宣布将资源集中于市场需求高、生产难度大的小尺寸先端产品和高性能产品,对于已经存在小型化替代品的“旧产品群”,不得不将生产能力下调至2017年的50%,并且今后也会持续缩小其产能。

自2016年下半年开始至今,MLCC由于供应紧张而导致价格开始暴涨,但即便如此,市场上依然是供不应求。在村田中国总裁丸山英毅看来,MLCC缺货情况要到2018年底才能有所缓解。



上游厂商有意为之?

除了MLCC外,从2016年第二季度开始,包括固态硬盘、内存条、U盘甚至闪存卡在内的整个内存行业,也开始缓慢涨价。


进入2017年后,涨价的势头并没有停止,整个存储行业反而掀起了新一轮的大幅涨价潮。虽然截至目前,几家内存大厂都有增产DRAM颗粒计划,并在大规模建厂扩建,但真正反馈到产能上还要等到2019年。

从表面上看,内存涨价的原因也无非是供应端和需求端的巨大变化。


从供应端看,目前全球范围内从事NAND闪存颗粒的厂商有很多,但有市场定价能力的只有六家,分别是三星(Samsung)、东芝(Toshiba)、英特尔(Intel)、海力士(SKhynix)、美光(Micron)和闪迪(SanDisk),这些企业几乎垄断了全球大部分闪存市场;而在需求端,全球智能手机市场、无人机市场以及服务器等市场的发展突飞猛进造成了闪存颗粒需求的猛增。

虽然市场方面认为内存大幅上涨的原因无非就是供需失衡,但也有部分业内人士表示,此轮涨价背后并非完全由市场供需决定,也不排除部分NAND Flash供应商有意为之的可能。

事实上,由于闪存颗粒这一存储元器件的核心技术和生产都控制在三星等国际大厂手中,在强劲的需求带动下,上游厂家坐地起价,赚得盆盈钵满。


根据2018年1月9日三星电子发布的初步业绩报告显示,公司2017年第四季度营业利润同比增长63.8%,达15.1万亿韩元,创下历史新高,销售额也同比增长23.8%,达66万亿韩元。

对于三星电子业绩的飙升,一些分析师指出,这主要得益于三星旗下的芯片业务。“虽然三星电子Note7的爆炸事件对公司智能手机业务构成极大影响,不过凭借着内存芯片业务,三星电子在利润上却出现了大涨。”

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