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为宇航和国防用倒装芯片封装提供业界最高质量等级

6月,英国Teledyne e2v公司成为欧洲首家、全球第三家获得由美国国防后勤局(DLA)授予的全球公认的MIL-PRF-38535 Y级宇航认证的半导体制造商,也称为合格制造商目录(QML)Y级认证。


QML-Y级认证

随着封装技术的进步、功能密度和工作频率的增加,促进了单芯片非气密倒装结构片上系统、多管脚陶瓷圆柱栅阵列封装出现,例如赛灵思Virtex-4 (V-4)FPGA,这类产品的辐射和可靠性评估吸引了宇航界的注意,如何将V-4和类似的微电子器件引入QML作为宇航产品?在这种背景下,促成了将V-4等类似产品引入到一个新分类中:“Y分类”,由美国国家航空航天局(NASA)领导的美国汽车工程师协会系统、标准技术委员会(G12)启动了Y分类任务工作组,包括政府、制造商、主要销售商等构成,旨在将一种新型复杂器件引入军事/宇航标准,由DLA负责审核供应商是否达到Y分类要求。


重大意义

QML-Y级认证被认为是用于航空航天和国防(A&D)应用的陶瓷非气密性封装倒装式芯片微电路质量和可靠性的最高等级保证。除QML-Y级外,Teledyne e2v公司还凭借其陶瓷气密性封装倒装芯片微电路而被美国DLA授予QML-V级认证半导体制造商。


Teledyne e2v公司与DLA和NASA紧密合作,促成了QML-Y级认证,新获得的认证资格允许Teledyne e2v公司保证所开发的解决方案满足日益增长的在航空航天和国防应用中使用倒装芯片封装的需求。公司现在持有符合AS9100以及QML-Q、QML-V和QML-Y级标准的现场认证证书,这些认证的通过使其成为全球最先进半导体解决方案的合格制造商之一。


Teledyne e2v公司半导体总裁兼格勒诺布尔半导体生产基地总经理Laurent Monge评论说:“通过QML-Y级认证是对我们格勒诺布尔生产基地整个团队努力和投资的巨大回报。这是我们在提供世界领先的数字和信号处理开发及封装解决方案时所依据的标准。”


随着Teledyne e2v公司宣布其工业化和制造服务的可用性,公司凭借QML-Y级认证开始提供世界领先的半导体封装解决方案能力。Teledyne e2v公司运营和制造服务副总裁Evelyne Tur补充表示:“非气密性解决方案的QML认证意味着我们现在可以为需要任何类型宇航用半导体封装的客户提供服务,包括倒装芯片、引线键合、陶瓷和塑料、气密性或非气密性封装。”


QML-Q和QML-V级认证

Teledyne e2v公司已通过QML-Q和QML-V级认证,用于引线键合器件,作为为其客户提供最高质量器件的长期战略中的一项里程碑事件,QML-Q和V级认证在其计划中为QML-Y级认证的最新宇航级解决方案的通过起着至关重要的作用。


其他两家通过QML-Y级认证的企业

(1)美国六西格玛公司;

(2)美国Cobham半导体解决方案公司位于科罗拉多州科泉市的生产基地(原Aeroflex公司)。

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