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COF市场需求大 OLED商机待明后年发酵

颀邦董事长吴非艰对于2018年面板驱动IC封测产业提出几大趋势。首先,今年最重要的变革就是薄膜覆晶封装(COF)正式抢进中小尺寸的行动装置领域,将持续替代既有的玻璃覆晶封装(COG)。其二,面板显示整合触控IC(TDDI IC),则已经有更多客户加入战局。其三,市场关注美系龙头手机品牌OLED面板手机方面,吴非艰则表示,确实颀邦已经切入非三星体系的供应链,但对于未来美系公司是否自行研发显示IC之动向三缄其口,他强调,今年COF产能供不应求,公司、工厂都非常忙碌,估计明后年以后,OLED驱动IC封测业务的贡献可望更为明朗。

 

吴非艰表示,今年颀邦最重要的成长动能就是COF正式踏入智能型手机等行动装置领域,以往大尺寸COF制程的封测代工费用、卷带式软性基板(tape COF)价格等,都受到韩系两大业者激烈的价格竞争,然而,随着行动装置显示器从窄边框更进一步走向全屏幕,技术门坎随之提高,韩系业者也有认知以往在COF封装的杀价过头,分别于2018年上半陆续调涨COF基板、封装、测试价格。

 

吴非艰也直言,COF以往应用于大尺寸面板领域,价格竞争相当激烈,随着COF开始替代COG封装进入智能行动装置市场后,技术门坎提升,封测费用、基板等,价格都可以重新定义,虽然不方便透露具体涨幅,但必定较原本大尺寸COF价格高出一截。也因此,对于颀邦来说,COF将是2018年下半非常重要的成长来源。

 

吴非艰表示,COF产能相当吃紧,COF封装、测试、基板需求都非常强劲,颀邦已经将准备上修资本支出,但细节金额还未确定。吴非艰坦言,2017年第2季开始,颀邦已经在准备后段封测用设备机台,特别是COF测试设备,集中于少数设备大厂手中,目前交期短则4~5个月,长达10个月左右,若现今才开始准备无法赶上市场大量需求,而尽管颀邦已经先行布局,今年仍是受到客户、或是客户的客户相当热烈的询问。

 

吴非艰直言,12吋COF高阶封装需求相当大,从设备机台端来看,几乎是需要两倍的需求,颀邦已经抢先布局,8吋COF也持续保持满载,今年颀邦相当忙碌,COF、TDDI封测需求使得产能大满载,今年获利成长可望保持正面态度。至于京东方与颀中策略结盟的释股案收益,预计等待大陆法定程序正式通过后,预计今年6月底、7月初将完成。

 

吴非艰表示,2017年事实上颀邦出货大成长,不过主要采美元计价,因此受到汇率冲击影响业绩幅度约4~5%,这也持续成为2018年关注重点。至于美中贸易战,由于封测厂商处于供应链较后端的领域,目前尚未看到直接冲击。整体手机市场出货成长动能,目前龙头半导体业者也很难看清,但可以确定的是TDDI IC、COF等趋势已然成形,颀邦在不再认列颀中营收后,整体营收规模将呈现先蹲后跳,毛利率表现则可以正向看待。

 

业界高度关注的OLED驱动IC领域,后段测试供应体系频频传出颀邦预计在第4季大幅增加机台,美系龙头大厂苹果(Apple)有可能走向自行设计OLED、TFT LCD等面板驱动IC,或与同样具有OLED面板技术的韩厂LG合作,颀邦有机会拿下后段OLED驱动IC封测订单,对此吴非艰不予置评,他表示,只要三星以外的面板业者投入OLED技术,颀邦就有机会抢食OLED驱动IC封测订单,但目前其他竞争者在OLED市占率上,相较于三星仍相对低。


据了解,京东方是颀邦公司在大陆的客户,力晶在合肥的12吋晶圆厂的后段封测业务也交由颀邦主导。此外,去年底颀邦也宣布出售子公司苏州颀中部份股权予合肥地方政府基金、京东方旗下北京芯动能投资基金及北京奕斯伟科技,颀邦与策略投资人也将合资成立薄膜覆晶封装卷带(COF)厂,以争取大陆庞大的LCD驱动IC封测代工市场大饼。

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什么是卷带式覆晶薄膜封装 COF(Chip on film)

COF是一种 IC 封装技术,是运用软性基板电路(flexible printed circuit film) 作为封装芯片的载体,透过热压合将芯片上的金凸块(Gold Bump) 与软性基板电路上的内引脚(Inner Lead) 进行接合(Bonding) 的技术。

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COF 生产完成后,待液晶显示器(LCD Panel) 模块工厂取得 IC 后,会先以冲裁(Punch) 设备将卷带上的 IC 裁成单片, 通常 COF 的软性基板电路上会有设计输入端(Input) 及输出端(Output) 两端外引脚(Outer Lead), 输入端外引脚会与液晶显示器玻璃基板做接合, 而输入端内引脚则会与控制信号之印刷电路板(PCB) 接合。

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 COF封装的特点

这种封装具有高密度 / 高接脚数(High Density / High Pin Count), 微细化(Fine Pitch), 集团接合(Gang Bond), 高产出(High Throughput) 以及高可靠度(High Reliability) 的特性。另外它具有轻薄短小,,可挠曲(Flexible) 以及卷对卷(Reel to Reel) 生产的特性,也是其它传统的封装方式所无法达成的。针对 COF 产品,也可设计多芯片(Multi-Chip) 或被动组件在基板电路上。

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 产品应用面

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 生产流程简介

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