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国际半导体产业协会柔性技术联盟(FlexTech)征集提案,寻求提高柔性混合电子异质封装能力

国际半导体产业协会(SEMI)战略合作伙伴柔性技术联盟(FlexTech)现正征集推进传感器、电源和其他关键电子元件的柔性混合电子(FHE)项目的提案,并计划向美国境内拥有研发能力的团队或组织授予多个合同。

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研究内容

SEMI-FlexTech与美国陆军研究实验室(ARL)合作,正在寻求提高FHE异质封装项目的建议,包括集成系统、系统架构和设计以及电池、超级电容器和能量收集等集成电源管理组件。


资助对象

SEMI-FlexTech将资助具有革命性或高风险的技术方法,以及采用更短的开发和交付时间表的低风险改进方法。SEMI-FlexTech资助符合美国政府技术准备水平(TRL)3-6级和生产准备水平(MRL)1-3级的研究和开发计划。


管理方式

SEMI-FlexTech技术委员会将对建议进行评估和评级,优先考虑和管理项目,并管理资金。被授予合同者必须以现金和提供实物方式来提供与配套资源,以支付项目总成本。从历史上看,资助对象平均提供了60%以上的项目成本。评审还包括产品演示。


自评

SEMI-FlexTech执行总监兼首席技术官Grupen-Shemansky Melissa解释说:“本次征集强调FHE对物联网(IoT)的重视。我们力求推进最先进的技术,并将经过薄化的集成电路、柔性和印刷电子元件、电源和传感器集成到柔性共形低功耗封装中。SEMI-FlexTech计划旨在吸引来自整个供应链的多学科团队开发创新解决方案,加速新FHE技术的推出。”

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