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联发科Q2营收大超预期,未来押宝五大领域

据台湾媒体报道,台湾联发科(MediaTek)报告称,2018年第二季度其营收达到604.8亿元新台币(约合19.9亿美元),环比大幅增长21.8%。


联发科第二季度营收业绩好于自己的预期。此前,联发科曾预计其第二季度营收将达到556亿元新台币至596亿元新台币。


联发科6月份营收增长至210.6亿元新台币,创9个月来新高。该公司月度营收在5月份开始回升,2018年上半年的营收达到1101.4亿元新台币。


市场观察人士认为,联发科第二季度业绩的出色表现,归功于小米、Oppo和Vivo等一些中国大陆智能手机厂商对其12纳米Helio p40系列移动芯片的采用。


联发科的Helio P40芯片是该公司增强的Helio P系列处理器系列之一,具有人工智能(AI)功能。联发科无线通信产品业务部门主管Tl Lee表示,人工智能将成为智能手机一个重要功能,而人工智能芯片将在联发科2018年的移动SoC组合中扮演主要角色。


联发科已经扩展了其具有人工智能能力的SoC产品阵容,包括Helio P60和P22芯片,前几个系列已经被中国大陆几家一线智能手机公司采用。业内观察人士认为,联发科将在2018年年底推出Helio P60系列的升级版。


联发科董事长蔡明介(MK Tsai)在6月份的一次投资者会议上表示,联发科预计最早将于2019年年底开始恢复市场份额和盈利。


联发科日前表示,将会持续投入5G与人工智能(AI)等先进技术研发,原规划的新台币2000亿元经费不够,将会再增加。


按照联发科预期下半年景气会不错,今年营运审慎乐观。业界预期,联发科今年下半年在主流手机机型的市场份额不会受到影响。


展望2019年,外资机构日前报告预期,除了智能手机市场外,2019年联发科可望受惠特殊应用芯片(ASIC)、消费型物联网芯片、车用芯片以及Wi-Fi整合电源管理芯片(PMIC)等成长动能。


联发科ASIC 抢下思科大单,未来将扮演联发科成长新引擎

今年四月,IC 设计大厂联发科发表业界第一颗通过7 纳米FinFET 矽认证(Silicon-Proven)的56G PAM4 SerDes 硅智财(IP),扩大其ASIC 产品阵线之后,市场传出2017 年联发科凭借ASIC 团队的优异设计能力,已顺利吃下国际网通大厂思科(Cisco)订单,开始与博通等国际级厂商展开竞争。


联发科技副总经理暨智慧设备事业群总经理游人杰,在中国深圳举办记者会时对媒体表示,未来ASIC 会是高速成长的市场,联发科希望ASIC 芯片扮演业绩成长的新引擎,带动联发科成长。


据了解,联发科新推出的56G PAM4 SerDes 矽智财已通过7 纳米和16 纳米原型芯片实体验证,可确保该IP 简便整合进各种前端产品设计。该56G SerDes 解决方案采用高速传输信号PAM4,具一流性能、功耗及晶粒尺寸,可说是业界领先。


游人杰表示,现在联发科基于16 纳米制程的ASIC 芯片在智慧喇叭市场已超过八成市占率,为了进一步扩充ASIC 产品阵线,联发科推出业界第一个通过7 纳米FinFET 矽验证的56G PAM4 SerDes IP 。透过这颗IP,联发科的ASIC 服务和产品组合面向多种应用领域。例如在企业与超大规模资料中心、超高性能网路交换机、路由器、4G / 5G 基础设施、人工智慧及深度学习应用,以及需要超高频宽和长距互联的新型计算应用。


此外,在ASIC 商业模式上,联发科可以在不同的阶段提供不同的服务,从规格导入,前端设计,亦或是设计完成后缺少底层的IP,联发科都可以提供支援,做完全部的整合。而做成一颗ASIC 芯片,需要各种各式各样不同的IP。而且,不同客户有不同的开发需求。不过,目前很多芯片设计公司是没有底层IP的基础,这也正是联发科在产业长期累积之后,可提供的差异化优势。


而除了核心IP 之外,先进制程对ASIC 芯片的能耗也很重要。游人杰进一步指出,中国对半导体产业有非常积极的投入,但现在先进制程的生产上,当前还有困难。而联发科在先进制程,就可提供当前最先进的制程技术,而这也是联发科在ASIC 市场的优势。


近年来由于加密货币、区块链的崛起,以及AI 的应用。游人杰指出,这将会带动ASIC 芯片会有超过百亿美元的应用市场空间。而联发科将会紧跟这种产业趋势,提供全面的ASIC 服务。另外,联发科技的ASIC 服务涵盖从前端到后端的任何阶段。包括系统及平台设计、系统单芯片设计、系统整合及芯片物理布局、生产支援和产品导入。同时,联发科也具有业界最广泛的SerDes 产品组合,为ASIC 设计提供从10G、28G、56G 到112G 的多样化解决方案。


另外,从半导体产业来看,未来几年,互联网IT 公司会定义新的智慧化产品出来,产品实现差异化将会需要一个可信赖的ASIC 合作伙伴提供客制化服务。而联发科除了将结合过去20 年SoC 的经验,在ASIC 芯片上让先进制程技术的研发持续向前之外,未来5 年,甚至是10 年,联发科希望ASIC 营收能做到相当的规模,这将是联发科未来重要的增长新引擎。


游人杰透露,采用联发科56G SerDes IP 的首款产品已经在开发中,预计于2018 下半年上市,2019 年将会看到联发科7 纳米制程的ASIC 芯片实现产品问世。


物联网芯片领域的迅速崛起

根据联发科内部的定义,其对物联网方面的支持包括了可穿戴设备、智能家居、智能定位和M2M这是个领域。提供的芯片也包括了蓝牙通信、WIFI和处理器等产品。而从去年到现在的表现看来,联发科在这个领域的表现也非常出色。

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以去年火热的共享单车为例,这个现象级的产品打响了联发科的物联网头炮。去年,台湾芯片厂商联发科在官博做了以“小蓝车”为例,进行相对详细的解释,原来竟然是通过高度集成的MTK芯片进行定位的。联发科称,“小蓝车Bluegogo每一辆小蓝单车里都内置了联发科技MT2503芯片,单车的位置信息可以通过MT2503进行定位、发送、传输。” 乘着这些应用,联发科在去年也获得了不错的业绩。


今年四月,联发科和微软合作,在物联网方面开启了一个新的布局。据国外媒体报道,移动芯片组制造商联发科已与微软达成协议,合作推出首款Azure Sphere芯片MT3620。该芯片内置安全性和连网功能,将推动物联网创新,计划于今年晚些时候上市。


Azure Sphere是一种解决方案,它可以创建高度安全的、连网的微处理器驱动的设备。


联发科的MT3620芯片组将配备一个处理器,该处理器配备有WiFi连网控制器,以运行微软的Azure Sphere物联网操作系统。


新的Azure Sphere生态系统将包括遍布全球多个行业的几个原始设备制造商(OEM)、设备制造商和芯片供应商。


作为Azure Sphere解决方案的一部分,联发科芯片组也将与微软最新的安全功能整合。


联发科透露,该公司将于2018年第三季度开始大量供货,目前还公司正在与主要客户进行芯片取样测试。


对NB-IoT的杀入则是联发科物联网的另一个杀手锏。


联发科技与中国移动日前在 2018 世界移动大会(MWC 上海)期间,共同展示多款内置联发科技 MT2625 和 MT2621 芯片的 NB-IoT R14 终端设备,涵盖智能追踪、智能健康和可穿戴等多个领域。联发科技与中国移动在 NB-IoT 领域密切合作,继去年合作推出业界最小的 NB-IoT 通用模组、一站式解决方案、完成 R14 速率增强测试之后,今年双方将在原有合作基础上,基于一站式解决方案继续推进 NB-IoT 技术在消费类电子行业的合作。


“总体来说,NB-IoT 的发展有三个阶段 — 第一阶段是以芯片、基站和网络建设为主的技术积累阶段;第二阶段是终端产品商用阶段;接下来则将随着标准的成熟、网络基础设施及配套政策的完善,进入全面起飞的第三阶段。”联发科技副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰表示:“联发科技在 NB-IoT 上持续投入,从第一阶段开始就与运营商和基站厂商合作,推动 NB-IoT 的商用部署。作为 5G 商用的前奏和基础,NB-IoT 技术为物联网领域带来诸多创新突破,有助于促进 5G 的真正实现。”


联发科技 NB-IoT 芯片平台具有高整合度和双模优势 — 完整的物联网软硬件开发平台、NB-IoT 和 GRPS 兼容的双模基带,非常适合开发带有通话功能的消费型终端,助力推动 NB-IoT 在消费类电子产品的普及。


对车用芯片的探索,押注未来

汽车芯片被看做是继智能手机后的半导体成长动力所在,作为对市场异常敏感的一员,联发科绝不可能错过这个领域。


2016年,联发科技宣布正式进军车用芯片市场,从以影像为基础的先进驾驶辅助系统 (Vision-based ADAS)、高精准度毫米波雷达((Millimeter Wave, 简称mmWave)、车载信息娱乐系统(In-Vehicle Infotainment) 、车载通讯系统(Telematics)等四大核心领域切入,向全球汽车厂商提供产品线完整且高度整合的系统解决方案,助力实现车联网与自动驾驶的未来。


联发科技副总经理暨新事业发展部总经理徐敬全表示:“车联网和自动驾驶汽车需要一套独特的技术组合。联发科技的核心竞争力让我们有能力跨足到车用芯片设计领域。过去12年,我们投入超过100亿美金的研发经费,累积有完整且领先的技术实力,包括调制解调器/射频(Modem/RF)相关技术、计算机运算、无线连接及智能算法。基于这些技术基础,我们具备了开发更多符合未来驾驶需求产品的实力,我们将带给车载信息娱乐系统、车载通讯系统与安全性先进驾驶辅助系统等核心领域不同以往的解决方案,并朝向自动驾驶的未来迈进。 ”


这也将是联发科的一大发展方向所在。


电源管理的长盛不衰

终端的增长,带来了电源管理的大生意,尤其是物联网设备的爆发,将带领电源管理市场进入新阶段,收购立锜之后的联发科也拥有了这方面的实力。


2015年9月,联发科宣布,已经与立锜科技立锜科技签订意向书,将依照“公开收购公开发行公司有价证券管理办法”,公开收购立锜科技的股权。


联发科计划以每股195元新台币(¥38)的现金支付价格收购立锜科技股权,最低收购51,981,057股(约立锜科技已发行股份之35%),最高收购75,743,826股(51%),总价值19.7-28.7亿元人民币。


本公开收购完成,且所有相关法律程序完备后,联发科预计将于2016年第二季度完成立锜科技100%股权的收购交易,总价值最高超过56亿元人民币。


联发科技董事长暨执行长蔡明介表示:立锜科技专注在模拟芯片市场,拥有优秀的经营及研发团队,提供完整的电源管理相关产品,满足广泛及多元的客户需求。相信透过本次收购将可结合两家公司的竞争优势,进而将集团的平台效益最大化,同时强化联发科技在物联网(IoT)相关领域的布局。


立锜科技董事长邰中和表示,联发科与立锜科技在电源管理的知识产权与产品上可实现互补;此外,各类终端产品的规格不断升级,对整合型电源管理的要求也更加复杂且多样化,加入联发科后,可以更有效地从系统平台的角度,进一步优化电源管理解决方案,协助客户推出高竞争力的产品,并进一步扩大立锜科技的模拟芯片产品与市场版图。

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