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联发科Q2财报发布,业绩复苏但市场竞争激烈

7月31日下午,联发科召开法说会并公布了2018年第二季度财报。财报显示,联发科Q2合并营收达604.81亿新台币(约合19.74亿美元),同比增长4.1%,环比增长21.8%;净利润达74.98亿新台币(约合2.45亿美元),同比增长239.3%,环比增长181.9%。

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此外,联发科Q2营业毛利约为51.5亿人民币,环比增加21.1%,同比增加13.7%;而毛利率为38.2%,较前季减少0.2个百分点,较去年同期增加3.2个百分点。毛利率较前期及去年同期的变化,主要受产品组合变化影响。

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5G基带芯片M70将于明年正式商用

联发科执行长蔡力行表示,本季营收增加主要因智能手机新产品顺利放量,以及客户的提前备货。联发科Q2移动运算平台(包括智能手机和平板电脑)业务营收占比提高到37%-42%之间,而Q2智能手机加平板电脑的出货量达到1亿至1.5亿套,优于先前预期。

 

由于P60芯片在大陆地区、印度和东南亚获得了OPPO、vivo等客户采用,联发科接续推出了A22芯片,将AI和双摄等功能带进更多的手机,目前A22芯片已经成功导入红米手机中,Q2实现量产。总体而言,联发科今年整体的产品组合相当具有竞争力,在主要客户导入、市占率,以及毛利率方面都较去年进步。

 

展望Q3,蔡力行表示,今年智能手机客户导入情况优于去年,但因智能手机市场近期需求减缓,虽然成长型和成熟性产品在Q3会有不错的季节性成长,但全公司的Q3营收增长将不会太明显。蔡力行预估,Q3营收将达到623亿新台币至671亿新台币,环比增长3%-11%。此外,考虑近期市场需求,保守看待今年移动运算平台出货量,Q3智能手机加平板电脑的出货量预估为1亿至1.1亿套。

 

但值得一提的是,蔡力行指出,联发科已经为2020年的5G换机潮做充分准备,正积极参与3GPP 5G标准测试,与全球运营商、手机客户紧密合作。联发科5G基带芯片M70将于明年正式商用,并将于明年底、后年初推出5G芯片,以及支持毫米波频段的5G芯片解决方案,未来有信心在5G市场占有重要地位。

 

即将推出比P60更高阶的产品

在法说会上,提到与高通之间的竞争关系时,蔡力行透露,今年P60芯片是一个很好的开端,而目前联发科正在规划2-3个产品,其中包括比P60更高阶的产品,预期今年很快就会推广,这款产品会对高通的700系列产生很强的竞争力;同时,在中低阶产品方面,联发科会继续保持稳定的市占率和较好的获利。

 

除此之外,联发科也正在积极布局5G市场。蔡力行表示,联发科5G基带芯片M70将于明年正式商用,该基带芯片采用台积电7nm工艺制程,初期将采用分离式设计,未来5G基带芯片也将整合进联发科的SoC之中,而联发科的5G SoC芯片预计将于明年底、后年初推出。这些新品的竞争力会提升联发科在手机业务方面整体的竞争力。

 

未来,联发科十分看好NB-IoT(窄带物联网)和ASIC芯片的市场发展前景。作为实现5G商用的基础,联发科正在加紧拓展NB-IoT业务,公司称NB-IoT业务占总营收比例并不大,成长速度较快,其中在物联网、智能家居市场发酵下,智能音箱芯片所占比例在上升。联发科称将在下季度继续稳固北美市场和大陆市场,其中,大陆地区的物联网市场将会迎来更大的成长。

 

谈到近期中美贸易战是否有影响到联发科的业务时?蔡力行表示,在看待中美贸易纷争时,大客户的态度十分理性,而小客户会相对保守一些,目前对联发科没有什么影响。

 

目前正有越来越多台资企业登陆或者计划登陆中国大陆的资本市场。今年,继富士康成功登陆 A股之后,联电和日月光也纷纷宣布将赴大陆上市。而联发科称,目前没有来大陆上市的计划。


手机芯片市场竞争激烈

全球手机芯片市场竞争相当激烈,高通正凭借它的技术、专利优势提升市场份额,据Strategy Analytics发布的数据显示今年一季度它以52%的市场份额高居第一名,并且市场份额呈现上升趋势。


三星作为全球最大的手机企业,近几年来也在加大采用自研手机芯片的比例,获益于自家手机的支持,Strategy Analytics表示它以14%的市场份额超越了联发科成为全球第二大手机芯片企业。

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联发科从2016年下半年开始连续失利,在技术上落后于竞争对手,导致市场份额、毛利等均连续下滑,去年的季度芯片出货量甚至跌穿1亿片,联发科逐渐陷入低潮。直到去年下半年紧急推出的P23、P30芯片才稳住了市场,并将今年的目标主要是扭转颓势,主攻中端芯片市场。

 

对于手机芯片企业来说,当下全球智能手机市场份额正加速向前三强三星、苹果和华为集中,预计今年这三家手机企业的手机出货量将达到7亿,占全球手机市场的份额接近五成,然而这三家手机企业均有研发自己的手机芯片或手机处理器,这就导致独立手机芯片企业在争夺剩下的市场日趋激烈。

 

联发科未来将遭遇更猛烈的压制

很显然联发科的技术研发实力不如高通,这就让高通在高端芯片市场占有独到的优势确保了自己的利润,进而在中低端芯片市场与联发科进行激烈的价格战。

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高通已与大陆手机芯片企业联芯科技成立合资企业,将低端芯片授权给它,由它在中国大陆拓展市场,同时其在中端市场又分别推出中端芯片、中高端芯片压制联发科,由于中国大陆是联发科的最大市场,面对这种布局显然不利于联发科。

 

三星LSI在LTE基带技术上基本与高通保持同步,在处理器研发上甚至优于高通,目前它已不满足于仅为自家的手机供应芯片开始向中国手机企业推售它的手机芯片,魅族已有多款手机采用三星的芯片,其实魅族此前也是联发科的坚定支持者,如今魅族确定将同时采用高通、三星、联发科的芯片,对联发科可谓是又一重打击。

 

国产手机前四强中,小米近期先后采用联发科的P22、A22芯片,这对于联发科是一大利好消息,不过去年下半年首先支持联发科并采用其P23、P30芯片的OPPO、vivo在今年则加大了采用高通芯片的比例,vivo今年二季度在国内市场的出货量同比上升30%,这是导致联发科今年二季度的营收仅同比增长4.1%、市场份额继续下滑甚至被三星超越的原因。

 

联发科寄望在5G商用后获得更强劲的复苏,然而高通早在去年就发布了5G基带并确定明年可以提供给手机用的手机芯片,而联发科明年仅能提供5G基带M70,说明它在5G芯片研发上落后于高通,显然到明年它试图在5G芯片市场上获得较大的收益并不现实。

 

当然由于中国大陆手机企业希望实现芯片来源多元化,联发科将依然有它的生存空间,只不过限于它在技术上的劣势要重回2016年的辉煌恐怕已不太可能。

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