根据国外科技网站《macrumors》的报导,消息人士透露,苹果将于 2020 年推出其首款支持 5G 的 iPhone 手机。而且,该款5G 的iPhone 手机将使用英特尔(Intel)旗下以10 奈米制程所打造的型号为8161 的基带芯片,而英特尔也将成为苹果装置5G 基带芯片的唯一供应商。
报导指出,相对于竞争对手三星可能将在2019 年发表的Galaxy S10 智能手机将支持5G 网络,以及中国品牌手机厂商也可能在2019 年推出支持5G 网络的手机,苹果要到2020 年才推出首款支持5G 的iPhone 手机,在速度上是落后的。而且,据称目前英特尔正在测试 8161 的前身 8060 基带芯片,而 8060 将用于 5G iPhone 原型测试机上。
报导进一步指出,由虽然苹果与英特尔加紧在 5G 基带芯片上合作。但是,对于英特尔尚未能解决 8060 基带芯片的散热问题,苹果最近对英特尔「不太满意」。因为,许多电信营运商,包括美国的 Verizon 和 AT&T 最初将依靠毫米波(频谱介于 30Ghz 和 300GHz 之间)来连接首批的 5G 手机。但是,毫米波信号需要手机基带芯片之间进行繁重的运算工作,这导致手机内部发热量很大。
不过,尽管对英特尔表示不满,苹果还是不考虑与高通(Qualcomm)重启给未来 iPhone 提供 5G 基带芯片的谈判。事实上,随着苹果与高通的法律纠纷不断加剧,苹果已经将英特尔视为独家通信芯片供应商。在 2018 年新推出的 3 款 iPhone,包括 XS、XS Max 和 XR 上都采用了英特尔生产的基带芯片。
目前,根据高通的消息,首批使用高通 5G 基带芯片的手机将在 2019 年发表发表。就高通所开发的 5G 芯片技术来说,预计将提供比普通 4G 网络快 10 到 100 倍的速度,同时具备降低延迟和其他好处。在这样的刺激下,5G 的兴起将刺激用户换机,在 4G 时代排名基本已定的情况下,所有的手机厂商都磨拳擦掌,将此视为一次难得的超车机会。
联发科首款5G基带产品将对英特尔带来压力
撇开高通,英特尔本身也有危机。因为据之前的消息,苹果在跟台湾 IC 设计联发科(MediaTek)联系,也是讨论有关合作基带芯片的事,这恐将对英特尔带来压力。
据外媒11月1日报道,联发科首席执行官蔡力行表示,公司首款5G基带产品Helio M70将于2019年上半年投入使用,其集成5G芯片将在年底推出。联发科即将发布的M70是一款独立于芯片组的基带。由于苹果现在使用的是由英特尔提供的外部基带芯片,而高通发布的5G基带也是外置的,因此联发科M70的竞争优势非常明显。
集基带与芯片为一体有助于降低产品总成本,尽管苹果能够负担额外的资金支出,但对其他利润率低的手机制造商来说,联发科这款能够节约成本的设计将备受欢迎。
5G技术目前仍处于过渡时期,等到时机成熟之时,联发科在5G技术上的开发投资将超过4G。业界人士指出,联发科M70若于上半年推出,应该是于下半年才会逐步导入客户端。