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舍弃高通!苹果携手英特尔 2020 年推出 5G iPhone

根据国外科技网站《macrumors》的报导,消息人士透露,苹果将于 2020 年推出其首款支持 5G 的 iPhone 手机。而且,该款5G 的iPhone 手机将使用英特尔(Intel)旗下以10 奈米制程所打造的型号为8161 的基带芯片,而英特尔也将成为苹果装置5G 基带芯片的唯一供应商。

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报导指出,相对于竞争对手三星可能将在2019 年发表的Galaxy S10 智能手机将支持5G 网络,以及中国品牌手机厂商也可能在2019 年推出支持5G 网络的手机,苹果要到2020 年才推出首款支持5G 的iPhone 手机,在速度上是落后的。而且,据称目前英特尔正在测试 8161 的前身 8060 基带芯片,而 8060 将用于 5G iPhone 原型测试机上。

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报导进一步指出,由虽然苹果与英特尔加紧在 5G 基带芯片上合作。但是,对于英特尔尚未能解决 8060 基带芯片的散热问题,苹果最近对英特尔「不太满意」。因为,许多电信营运商,包括美国的 Verizon 和 AT&T 最初将依靠毫米波(频谱介于 30Ghz 和 300GHz 之间)来连接首批的 5G 手机。但是,毫米波信号需要手机基带芯片之间进行繁重的运算工作,这导致手机内部发热量很大。

 

不过,尽管对英特尔表示不满,苹果还是不考虑与高通(Qualcomm)重启给未来 iPhone 提供 5G 基带芯片的谈判。事实上,随着苹果与高通的法律纠纷不断加剧,苹果已经将英特尔视为独家通信芯片供应商。在 2018 年新推出的 3 款 iPhone,包括 XS、XS Max 和 XR 上都采用了英特尔生产的基带芯片。

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目前,根据高通的消息,首批使用高通 5G 基带芯片的手机将在 2019 年发表发表。就高通所开发的 5G 芯片技术来说,预计将提供比普通 4G 网络快 10 到 100 倍的速度,同时具备降低延迟和其他好处。在这样的刺激下,5G 的兴起将刺激用户换机,在 4G 时代排名基本已定的情况下,所有的手机厂商都磨拳擦掌,将此视为一次难得的超车机会。

 

联发科首款5G基带产品将对英特尔带来压力

撇开高通,英特尔本身也有危机。因为据之前的消息,苹果在跟台湾 IC 设计联发科(MediaTek)联系,也是讨论有关合作基带芯片的事,这恐将对英特尔带来压力。

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据外媒11月1日报道,联发科首席执行官蔡力行表示,公司首款5G基带产品Helio M70将于2019年上半年投入使用,其集成5G芯片将在年底推出。联发科即将发布的M70是一款独立于芯片组的基带。由于苹果现在使用的是由英特尔提供的外部基带芯片,而高通发布的5G基带也是外置的,因此联发科M70的竞争优势非常明显。

 

集基带与芯片为一体有助于降低产品总成本,尽管苹果能够负担额外的资金支出,但对其他利润率低的手机制造商来说,联发科这款能够节约成本的设计将备受欢迎。

 

5G技术目前仍处于过渡时期,等到时机成熟之时,联发科在5G技术上的开发投资将超过4G。业界人士指出,联发科M70若于上半年推出,应该是于下半年才会逐步导入客户端。

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