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基于SiN波导的级联Mach-Zehnder型DeMux

最近工作比较忙,公众号许久没有更新。好几位朋友留言问啥时候更新,感谢大家对小豆芽一直以来的关注。


这篇笔记聊一聊基于SiN波导的解波分复用器(DeMux)。CWDM4光模块中,Mux/DeMux是其核心器件。传统光模块中,采用AWG或者薄膜滤波片的方案。人们一直致力于在硅光芯片上集成Mux/DeMux。Mux的实现难度相对较小,目前Intel和Luxtera的硅光产品中都已经实现了片上集成的Mux。下图是Intel的CWDM4硅光芯片结构示意图。在实际产品中,接收端的DeMux并没有采用片上集成的方式,仍然采用的是片外分立元件的方案。

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 (图片来自文献1)


DeMux的难点在哪里?主要是受良率的影响,这其中硅波导厚度的影响较大。Si波导的厚度通常为220nm, 晶圆厂提供的SOI厚度范围一般是 /-10nm,但是10nm的厚度会导致中心波长10nm左右的偏移,这一点是致命的。 CWDM的通带宽度是13nm (中心波长 /6.5nm),也就是说某一波长可能因为DeMux中心波长的偏移而传输到错误的通道中。另外一个因素是温度变化带来的波长平移,硅材料的热光系数(1.86*10^-4/K)较大, 温度变化50℃,波长平移约3.5nm,影响也比较大。此外,由于光纤中光的偏振态发生变化,而硅波导是对偏振敏感的,因而在接收端需要有偏振转换器件,使得光场的偏振全部转换为TE偏振。


SiN波导相比于Si波导,有几点优势:

1)SiN的折射率比Si小,折射率对比度小,其波导尺寸较大,因而其对波导厚度的敏感性降低,DeMux的良率可以得到提高;

2)SiN的热光系数较小,比Si小一个量级,温度变化带来的影响大大减小。

3)SiN波导可制作成方形波导,从而不再需要偏振转换器件,降低光路的复杂性,缩小芯片尺寸。

4)SiN波导的传输损耗降低,可进一步降低片上的损耗。


实现DeMux的主要结构有三种:AWG, 阶梯光栅(echelle grating)和级联Mach-Zehnder型。级联Mach-Zehnder型Mux/DeMux的插损较小,光谱的平顶较宽。典型的结构如下图所示。其工作原理是采用特定分光比的定向耦合器与特定长度的延迟线(delay line), 不同波长经过多个MZI的干涉,最终在特定的端口输出。

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(图片来自文献2)


采用SiN波导,基于级联MZI结构的DeMux进展主要有两篇文献。两篇工作的侧重点不一样,分别是温度的不敏感性和偏振的不敏感性。第一篇进展由华中科大夏金松老师研究组完成,其SiN波导的尺寸为1.1um * 340nm, 其光路结构如下图所示,

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(图片来自文献3)


下图是两种温度下的光谱测量结果,中心波长的平移较小,约为18.5pm/K,相比硅波导降低了75%。

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(图片来自文献3)

其主要测试指标如下表所示,性能是非常优异的。

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(表格来自文献3)


由于每一个stage只采用了单个级联MZI结构,可以通过多个级联结构,使得光谱的串扰近一步降低,从而达到CWDM4 MSA的要求。


另一篇进展由加拿大多伦多大学研究组完成,其波导尺寸为600nm*600nm, 结构示意图如下图所示,每一个stage由三个相同的级联MZI构成,用于降低插损。

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(图片来自文献4)


不同偏振态的测试结果如下图所示,

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(图片来自文献4)

左图为两种偏振态杂乱输入(scrambled polarization)时的光谱,可以看出光谱性质并不是特别好,平顶不够平坦。整个光谱的插损小于2.8dB, 串扰小于 -11.5dB。由于SiN折射率的误差,导致整个光谱发生了红移。右图是单个通道不同偏振下的光谱,可以看出偏振态的变化对光谱的影响非常小。


实验中他们还对同一个wafer不同位置的die进行了测量分析,用于验证SiN DeMux的鲁棒性。


以上是对基于SiN波导的DeMux研究进展的简单介绍,总体说来,SiN波导实现DeMux具有一定的优势,尤其是其对温度的敏感性大大降低。目前多个硅光foundry提供SiN波导的制程,包括IMEC、Leti等。采用SiN波导制作DeMux, 是提高DeMux良率的可行方案之一,但能否最终胜出,有待产业界进一步的检验。


文章中如果有任何错误和不严谨之处,还望大家不吝指出,欢迎大家留言讨论。

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