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苹果A13芯片第二季度量产:台积电独家代工,采用EUV 7纳米工艺

2月11日,台积电发布公告称:台积电将成为苹果公司2019年iPhone系列手机所用定制芯片A13的独家供应商。

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知情人士称,台积电将在今年第二季度使用7纳米制程工艺量产A13芯片,包括使用极紫外光(EUV)技术的增强版7纳米工艺。


台积电是全球最大的半导体晶圆体生产企业,很多芯片产品出自台积电生产车间,甚至华为自研的海思麒麟芯片也有其代工生产。由于其生产工艺的先进性,台积电是全球半导体行业率先实现7nm生产工艺,成品率最高。所以这几年苹果A系芯片订单基本都被台积电夺得。A11如此,A12如此,即将到来的A13同样如此。


根据苹果每年9月发布搭载新芯片的iPhone,现在才2月份,A13应该还在设计优化阶段,距离成品仍有些时日,但A13性能值得期待。


台积电CEO魏哲家在1月份举行的公司投资者会议上表示,7纳米制程工艺创造的销售额预计将占据今年公司营收的逾25%。他补充称,随着高性能计算、汽车等更多应用需要先进芯片制程工艺,7纳米芯片客户组合的增长将更为强劲。


虽然对7纳米芯片销售感到乐观,但是台积电对于公司的整体运营业绩给出了谨慎的展望,原因是考虑到了宏观因素。台积电预计,2019年对于公司以及全球整体芯片行业来说都是“减速的一年”。台积电预测,芯片代工行业今年的增长只会与去年持平。

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