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iPhone传用RFPCB苹果砸重金保供货

苹果iPhone 8关键元件传出有眉目。 韩国媒体报导,iPhone 8可能采用软硬板RFPCB,苹果今年规划订购1亿片,砸数千万美元采购设备租给供应商,确保供货无虞。


韩国媒体The Investor日前报导,针对软硬印刷电路板(rigid flexible printed circuit board),苹果近日采购价格不斐的量产设备,采购规模高达数千万美元。


报导指出,软硬板RFPCB(Rigid-Flex PCB)是即将亮相的有机发光二极体(OLED)版iPhone 的关键元件,主要用在连接晶片与显示萤幕和相机镜头之间的关键元件。


报导指出,苹果并没有设置相关设备的制造厂,重要的是,苹果已经规划向3家供应商采购RFPCB产品,确保供货无虞。


报导引述产业消息人士表示,苹果正在出租相关设备给供应商,确保RFPCB产品能满足所需。

报导并引述匿名人士谈话表示,3家供应商中,其中一家台湾厂商由于生产棘手的紧急状况,以及苹果严格品质要求但低获利的因素,退出供应RFPCB的行列。


报导指出,苹果可能在即将推出的iPhone 8产品采用RFPCB元件,苹果规划今年订购1亿片RFPCB,由另外2家韩国供应商Interflex和永丰电子(Youngpoong Electronics)供货。

分析师日前预期,苹果预计今年下半年推出3款iPhone,包括全新设计的5.2吋(或5.8吋,看使用区域的定义)OLED版iPhone、以及包括4.7吋与5.5吋2个尺寸的LCD iPhone。


在主要功能上,报告指出,这3款新iPhone均采用金属边框整合玻璃机壳设计,其中OLED机种采用不锈钢,LCD机种采用铝框;此外均支援WPC标准无线充电。


报告预期OLED版iPhone量产爬升时间在10月到11月;LCD版iPhone量产爬升时间在8月到9月。


分析师指出,OLED版iPhone的3D感测元件品质标准要求很高,也提升相关硬件生产与软件设计困难度。

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