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2017年Q2全球硅晶圆出货量连五季创新高

受惠于8寸与12寸晶圆出货带动,2017年第二季全球硅晶圆出货较上季成长,并已连续第五季创下新高水准…

 

国际半导体产业协会(SEMI)之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季硅晶圆产业分析报告显示,2017年第二季全球硅晶圆出货面积,与2017年第一季相比呈现成长趋势。

 

2017年第二季硅晶圆出货总面积为2,978百万平方英寸(MSI),与前一季2,858百万平方英寸相比增加4.2%。上季出货总面积较2016年第二季高出10.1%,也创下历来各季最高纪录。

 

SEMI SMG会长/环球晶圆公司发言人暨企业发展副总经理暨稽核长李崇伟表示,主要受到8寸及12寸晶圆出货所带动,全球硅晶圆出货量已连续第五季创下新高水准。

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全球硅晶圆出货面积趋势(来源: SEMI,2017年7月)

 

硅晶圆乃打造半导体的基础构件,对于电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说,都是十分重要的元件。硅晶圆经过高科技设计,外观为薄型圆盘状,且直径分为多种尺寸(1寸到12寸),半导体元件或「晶片」多半以此为制造基底材料。


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